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摘要
本发明涉及一种激光双光子直写加工设备及其自动对焦方法。加工设备包括：激光器、光路调节组件、物镜、相机、运动台、基底和控制器。基底用于承载待加工材料,运动台与基底固定连接,物镜设置在基底与相机之间,光路调节组件设置在激光器与物镜之间。本发明通过控制器启动激光器发射激光,并通过相机采集基底和待加工材料所处区域的图像,测量每张图像中荧光光斑的等效直径,从而确定荧光光斑等效直径的理想值,进而控制基底升降直至光斑等效直径达到理想值,完成自动对焦,提高了激光双光子直写加工的对焦效率和对焦精度,提高了三维微纳结构的加工精度。
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