导热垫片导热性能的影响因素分析

作者：苏俊杰; 李苗; 冯乙洪; 曾幸荣; 程宪涛; 吴向荣

来源：橡胶科技, 2021, 19(02): 68-70.

DOI：10.12137/j.issn.2095-5448.2021.02.0068

• 导热垫片
• 导热系数
• 热阻
• 硬度
• 导热粉体
• 空穴
• 硅橡胶

分析硬度以及测试条件对导热垫片导热性能的影响。结果表明:随着硬度的增大,导热垫片的导热系数减小,热阻增大,适宜硬度为70度;随着测试压力的增大,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试压力为345 kPa;随着测试温度的升高,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试温度为80℃;减少导热垫片内部气体空穴,能够增大导热粉体接触几率,有助于改善导热垫片的导热性能。

• 单位
  肇庆皓明有机硅材料有限公司; 华南理工大学