高频超薄载体铜箔制作及应用探究

作者：毕任驰

来源：电器工业, 2023, (09): 43-47.

• 印制电路板
• 电解铜箔
• 硫酸铜
• 表面粗化处理

本文以印刷电路板的电子铜箔作为研究对象，简介电解铜箔的制作原理与工艺方法，并阐述铜箔的剥离层制备技术要点，掌握铜箔表面粗化处理方式，研究降低损耗的工艺方法，从而推动高频高速印制电路板的发展。