在航空航天领域中，金属封装材料被广泛应用，对其加工制造工艺的研究具有重要的意义。近年来，金属基复合材料逐渐代替传统金属材料应用于新一代的航空航天电子封装领域中，对金属基复合材料的加工工艺进行优化，是满足新一代电子封装产品需求的关键。对传统封装金属和金属基复合封装材料加工制造的研究及应用现状进行阐述，分析金属基复合封装材料的加工难点，并对该领域未来的发展进行展望。
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