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摘要
本文研究了挠性电路板（FPC）中软性铜箔基材（FCCL）和覆盖膜（CVL）对于成品FPC的弯折能力的影响。通过分析FCCL中铜箔层、聚酰亚胺层（PI）以及CVL中的PI层、胶层之见的力学差异，结合相应成品FPC的弯折能力，发现FCCL对于FPC的弯折能力的影响小于CVL，并且韧性越高、强度越低的FCCL与CVL所制成的FPC弯折能力越好。
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本文研究了挠性电路板（FPC）中软性铜箔基材（FCCL）和覆盖膜（CVL）对于成品FPC的弯折能力的影响。通过分析FCCL中铜箔层、聚酰亚胺层（PI）以及CVL中的PI层、胶层之见的力学差异，结合相应成品FPC的弯折能力，发现FCCL对于FPC的弯折能力的影响小于CVL，并且韧性越高、强度越低的FCCL与CVL所制成的FPC弯折能力越好。
