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摘要
随着电子产品的不断更新换代,其对印制电路板外形的需求越来越多。从以往的研究中可以得出,在印制电路板加工过程中,其表面不会绝对平整,而平整度的大小可以衡量印制电路板表面的平整程度。平整度数值越小,表明其表面越平整,在后制程SMT(表面贴装)时也有利于器件与印制电路板的结合,得到的产品可靠性也越强。但当器件存在一定的翘曲时,此结论则不适用,此时印制电路板与器件的翘曲方向一致时二者结合的最紧密。而现在还未有实现印制电路板定向翘曲的研究,因此文章利用不同组合的半固化片,进行不对称压合,在压合过程中不同型号的半固化片冷却时产生的收缩力不同,可通过此种现象来探究实现印制电路板的定向翘曲。
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单位无锡深南电路有限公司
