文章研究了焊接电流参数对高聚合物树脂复合钢板螺柱焊焊点宏观形貌、焊接强度、焊核金相的影响。结果表明,在一定电流范围内,随着电流的增加,螺柱与高聚合物树脂复合钢板上、下层基板焊核面积变大,焊接强度增加。当焊接电流超过650A后,焊接飞溅严重,焊核面积减小,焊接强度降低。电流为650A时,焊核金相为板条状马氏体组织。
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