内置微通道T/R组件壳体设计及试验研究

作者：丁承文; 吕辉

来源：电子机械工程, 2022, 38(02): 33-37.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2022.02.009

• T/R组件
• 微通道
• 数值模拟
• 散热测试

为了降低界面热阻对微通道散热性能的制约，提出了一种组件壳体内置微通道散热单元的设计架构，以满足新一代高功率芯片T/R组件的热控需求。对内置微通道的传热特性进行数值仿真分析，优选出最佳结构参数组合。基于优选设计参数，整合UV-LIGA微细加工技术、精密扩散焊接技术及微组装技术，完成内置微通道散热单元T/R组件的模拟样件研制。开发微通道换热器性能测试系统，对模拟样件散热效果进行试验验证。结果表明，内置微通道散热单元T/R组件的热流密度达到274.2 W/cm2，可保障高功率芯片工作在允许的温度范围内。该设计方式值得在局部热流密度过高的电子器件热设计中推广应用。

• 单位
  南京电子技术研究所