微电子封装用低温固化型光敏聚酰亚胺的研究与应用进展

作者：任茜; 何志斌; 高艳爽; 王振中; 韩淑军; 齐悦新; 职欣心; 于海峰; 刘金刚^*

来源：精细与专用化学品, 2023, 31(12): 11-21.

DOI：10.19482/j.cn11-3237.2023.12.02

• 光敏聚酰亚胺
• 低温固化
• 交联剂
• 光敏性
• 热性能

综述了低温固化型光敏聚酰亚胺(PSPI)材料的研究与应用进展。从集成电路(IC)封装技术的发展对PSPI材料的性能需求、正性与负性PSPI材料的结构设计与制备化学技术以及上述PSPI材料实现低温固化的主要途径等角度进行了阐述。重点综述了外加交联剂型低温固化PSPI材料的研发现状以及潜在的工程化应用，并对低温固化型PSPI封装材料的未来发展趋势进行了展望。

• 单位
  北京大学; 中国地质大学（北京）