铝镁合金厚板TIG+MIG焊接缺陷原因分析

作者:胡德友; 董林海; 翁昌树; 唐林
来源:信息记录材料, 2018, 19(04): 16-18.
DOI:10.16009/j.cnki.cn13-1295/tq.2018.04.009

摘要

铝镁合金因质量轻、强度高、在低温环境下能保持很好的力学性能,所以在空分行业广泛应用,但因其自身线膨胀系数大、强的氧化能力、高的热导率和导电率等特点。极其容易产生气孔、裂纹、未熔合等焊接缺陷,本文主要描述铝镁合金中厚板采用TIG焊打底、MIG焊盖面容易产生焊接裂纹、未熔合以及焊接气孔的原因分析,并针对这些缺陷的形成原因提出相应的解决措施。