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摘要
TSV是目前半导体制造业中最为先进的技术之一，已经应用于很多产品生产。实现其制程的关键设备选择与工艺选择息息相关，在某种程度上直接决定了TSV的性能优劣。本文笔者在综述TSV的工艺流程和关键技术基础上,对其中深孔刻蚀、气相沉积、通孔填充、化学机械抛光（CMP）等几种关键工艺设备进行了详细介绍，对在确保满足生产工艺要求的前提下不同设备的选型应用及对设备安装的厂务需求提出了相关建议，同时对TSV设备做出国产化展望。
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单位南京电子技术研究所
