低介电聚合物材料因具有低介电常数、低介电损耗、耐热性力学性能良好等特点而被广泛应用于电子器件行业，随着5G通讯技术的飞速发展，传统的低介电聚合物材料制备方法已经面临淘汰。综述了近几年国内外低介电材料的研究，从基本理论出发列举了几种当下降低介电常数的主要方法：引入低极化基团、引入大体积分子或基团、引入多孔结构以及其它多种方法，并对低介电材料领域进行了展望和总结。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
