Si粉氮化法合成Si_3N_4-SiC材料

作者：陈永强; 卜景龙; 陈嘉庚

来源：耐火材料, 2012, (04): 275-277.

• Si3N4-SiC材料
• 高温抗折强度
• Si粉
• 烧成温度
• Al2O3微粉 silicon nitride-silicon carbide materials
• hot modulus of rupture
• silicon powder
• synthesizing temperature
• alumina micropowder

以SiC、Si粉和Al2O3微粉为主要原料,羧甲基纤维素(CMC)为临时结合剂,采用氮化反应烧结法合成了Si3N4-SiC材料,主要研究了Si粉的粒度(≤0.074、≤0.044 mm)和加入量(质量分数分别为15%、17%、19%、21%)、烧成温度(分别为1 380、1 400、1 420、1 430、1 440、1 460和1 480℃)、Al2O3微粉添加量(质量分数分别为0、1%、2%、3%、4%,取代相应量的SiC粉)对Si3N4-SiC材料的显气孔率、体积密度、常温耐压强度、常温抗折强度、高温抗折强度及Si3N4含量的影响。结果表明:1)采用粒度较细Si粉的试样具有较高的致密度、...

• 单位
  华北理工大学