电器封装用高效导热/阻燃环氧复合材料的制备

作者：宁廷州; 付玲; 张敬芝^*

来源：包装工程, 2020, 41(03): 156-163.

DOI：10.19554/j.cnki.1001-3563.2020.03.024

• 原位聚合法
• 石墨烯
• 磷烯
• 热线法
• 锥形量热

目的为了提高电器封装材料的安全性,制备出一种具有高效导热/阻燃的环氧复合材料。方法通过原位聚合法,采用三聚氰胺-甲醛树脂预聚体(MF)修饰石墨烯(G)/磷烯(BP)合成纳米填料,辅以环氧树脂(E51)制备高导热/阻燃的环氧复合材料。通过TGA、热线法和锥形量热法分别测试复合材料的热稳定性、导热性和阻燃性。结果研究结果表明,当MF@BP/G的质量分数为3%时,环氧复合材料的残碳量高达22.19%,相较于纯的环氧复合材料提升了76.77%;导热系数提升至0.257 W/(m·K),提升率为27.86%;峰值热释放率、总的热释放量、峰值烟雾释放率和总的烟雾释放量分别下降了43.76%,27.72%,46.81%和28.83%。结论以MF@BP/G为功能填料,可以有效提高环氧复合材料的导热性和阻燃性,有利于提升环氧复合材料的使用安全性。

• 单位
  枣庄学院; 南京信息工程大学滨江学院; 机电工程学院