<正>高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。电子元件和散热器之间往往存在细微空隙,导致两者实际接触面积只有散热器底座面积的10%,严重阻碍了热量的传导。使用热界面材料填充空隙,可以大幅度降低接触热阻,确保发热电子元器件产生的热量及时排出。本文梳理了热界面材料国内外发展现状、水平与主要问题,并提出了我国对策建议。
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