芯科科技推出下一代暨第三代无线开发平台

来源：单片机与嵌入式系统应用, 2023, 23(10): 94.

<正>致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的Silicon Lbsa (亦称“芯科科技”),在其一年一度的第四届WorksWith开发者大会上,宣布推出他们专为嵌入式物联网(Io T)设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22nm工艺节点迁移,新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率,以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员与设备制造商简化和加速产品设计,芯科科技还宣布了其开发人员工具套件Simplicity Studio的下一个版本。Simplicity Studio6支持芯科科技包括第三代平台在内的整个产品组合,允许开发人员利用市场上最受喜爱的一些集成开发环境(IDE),同时为开发人员提供最新的工具,以支持他们在第二代平台以及第三代平台上持续进行开发。