半导体集成电路先进封装技术专利战略研究

作者：刘俊; 段方; 张子杨

来源：中国集成电路, 2021, 30(11): 82-89.

• 半导体集成电路
• 封装
• 专利

通过对半导体先进封装技术的专利检索,对重点技术、重点竞争对手进行分析,了解技术发展最新方向,国内外半导体封装技术保护概况,为企业研发及专利布局提供依据。重点关注TSV、SIP、3D、SoC、WLCSP、MCM等先进封装。通过对国内外半导体集成电路先进封装技术相关专利信息的检索、加工、对比、分析、研究等,解决企业以下几点问题:(1)了解半导体集成电路先进封装技术相关技术的专利发展趋势,检索与关键技术相关的专利信息,从该技术领域专利申请情况,分析该技术的发展趋势;(2)了解半导体集成电路先进封装技术相关技术的发展路线,并对核心技术进行解析;(3)掌握国内、外竞争对手的专利状况,分析判断专利技术,判断竞争对手的技术发展方向。