<正>(接上期)3附载体极薄电解铜箔的市场与关键性能分析3.1附载体极薄铜箔概述一般将厚度在9μm及9μm以下的电子电路用铜箔，称为“极薄铜箔(Ultra Thin Copper Foil)”。印制电路板(PCB)用极薄铜箔主要使用在制造高密度互连(HDI)PCB制造中。而用于极薄铜箔的HDI基板，主要是微细线路基板(高阶产品的应用主要为手机与通讯类)、IC封装基板、类载板(SLP)、模块基板、高端挠性印制电路板等产品领域[1]。
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