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摘要
随着电子封装技术的快速发展,封装密度不断提高,焊点尺寸越来越小,焊接工艺窗口变窄,现今最常用的Sn-Ag-Cu焊料的性能越发难以满足先进封装技术的需求。以Sn-Ag-Cu焊料为基础进行微混装改性以提升其性能是现今电子封装用焊料研究的一个重要方向。从微合金化、增强相颗粒掺杂和多焊料超结构3种微混装方式综述微混装焊料的混装形式、改性机理和性能提升等方面的研究进展,同时对这几种混装方式的优劣势进行对比,介绍微混装研究的热点方向。
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单位哈尔滨工业大学; 先进焊接与连接国家重点实验室
