随着科技的快速发展,电子产品及其设备逐渐小而精的发展,因此,电子设备的向微小化、集成化、印制电路变得更加复杂,各类电子设备对精度、密度、可靠性等要求越来越高,同时成为电子行业的发展方向。而印制电路板经过长期的发展,工艺技术从原来的单面发展到双面、多层和挠性印制电路。本文将从PCB设计、直接金属化孔技术、成像技术、SMOBC工艺的新方法、表面涂覆技术五个方面系统的介绍印制电路工艺技术的进步。
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