电化学阻抗谱法研究温度对三维多孔Cu_6Sn_5合金电极嵌锂过程的影响

作者：樊小勇; 王晶晶; 李严; 曹桂铭; 史晓媛; 黄令; 孙世刚; 李东林

来源：高等学校化学学报, 2011, (04): 934-938.

• 锂离子电池
• 负极
• 三维多孔Cu6Sn5合金电极
• 电化学阻抗谱 Lithium-ion battery
• Anode
• 3-Dimensional porous Cu6Sn5 alloy electrode
• Electrochemical impedance spectroscopy

采用氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,通过热处理增强其结构稳定性,并以该多孔铜为基底电沉积获得三维多孔Cu6Sn5合金电极.采用循环伏安法研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极的嵌/脱锂电位.采用电化学阻抗谱研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极在不同温度下的首次嵌锂过程.结果显示,在主要的嵌锂区间内,三维多孔Cu6Sn5合金电极的Nyquist图由锂离子穿过电极表面SEI膜阻抗的高频圆弧、电荷传递阻抗的中频圆弧和相变阻抗的低频圆弧3部分组成.因此,选择合适的等效电路对阻抗谱进行了模拟,并分析了其随温度的变化规律.

• 单位
  化学化工学院; 厦门大学; 材料科学与工程学院; 固体表面物理化学国家重点实验室; 长安大学