ArF光刻胶成膜树脂研究进展

作者：郑祥飞; 徐亮; 陈侃; 刘敬成; 张家龙; 陈韦帆^*

来源：化工新型材料, 2023, 51(S2): 126-130.

DOI：10.19817/j.cnki.issn1006-3536.2023.S2.025

• ArF光刻
• 光刻胶性能
• 成膜树脂
• 聚合物结构
• 研究进展

ArF曝光分为干式光刻和浸没式光刻，结合多重曝光技术，分辨率覆盖90～97nm,是芯片制造的主流工艺。ArF光刻胶要求透光率高(193nm波长处)、分辨率高、感度快、抗刻蚀性强、边缘粗糙度小及缺陷少，因此对成膜树脂提出了更高要求。目前报道的ArF光刻胶成膜树脂大致分为三类：(甲基)丙烯酸酯体系；环烯烃体系；马来酸酐体系。主要对三类成膜树脂进行了分类总结，并介绍成膜树脂结构的特点。

• 单位
  江南大学; 化学与材料工程学院