电机封装用高性能有机硅灌封胶的研究

作者：黎超华; 曾亮; 尹超; 李鸿岩; 姜其斌

来源：绝缘材料, 2017, 50(06): 27-31.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.06.006

• 有机硅灌封胶
• 防沉降
• 粘结强度
• 力学性能
• 导热
• 封装

针对有机硅灌封树脂力学性能差、导热性差、粘结强度低等特点,设计了新型的有机硅灌封胶配方,通过表面活性剂与气相二氧化硅有效互配、导热填料互配、增黏剂的挑选与有效互配、MQ树脂与有机硅树脂的互配,改善灌封胶的各项性能。结果表明:新型有机硅灌封树脂的力学性能、导热性能和粘结强度均得到提高,拉伸强度达到3.5 MPa,断裂伸长率达到68%;导热系数大于1.4 W/(m·K),剪切强度大于1.8 MPa,且具有良好的防沉降性能,满足电机封装的应用要求。

• 单位
  株洲时代新材料科技股份有限公司