W/Ti层状复合材料的弯曲断裂行为及其有限元模拟

作者：陈寅; 杨圣尧; 李宽路; 谢梦雨; 王珊; 陈畅

来源：中国钨业, 2021, 36(05): 57-64.

DOI：10.3969/j.issn.1009-0622.2021.05.008

• 钨层状复合材料
• 微观组织
• 断裂机制
• 有限元模拟

层状增韧复合材料是提高钨材料韧性的有效方法之一。利用放电等离子体烧结装置在不同温度下连接制备了W/Ti层状复合材料，分析了该复合材料的组织、三点弯曲力学性能和断裂机制，并对其三点弯曲断裂过程进行了有限元模拟。结果表明，Ti韧化层可以有效提高钨材料的韧性，W/Ti层状复合材料的三点弯曲曲线上显示了明显的“伪塑性”。W/Ti层状复合材料受到弯曲载荷作用后，主要的断裂行为有W层中隧道裂纹的形成、Ti层的塑性变形及剪切断裂、W/Ti界面裂纹的扩展及偏转。同时，有限元模拟结果很好地证实了W/Ti层状复合材料的断裂过程。

• 单位
  合肥工业大学; 合肥工业大学智能制造技术研究院