本发明公开了一种单金属Au、Sn的双脉冲电镀溶液及Au-Sn合金焊料的制备方法。特征是采用氯金酸盐-亚硫酸盐-柠檬酸盐基Au电镀溶液和氯化亚锡-柠檬酸盐-明胶基Sn电镀溶液,利用双脉冲交替电镀技术电解Au、Sn的电镀溶液来制备不同厚度(不同成分)的Au和Sn层,经过回流后得到Au-Sn合金焊料。本发明Au和Sn电镀溶液成分简单、无毒且稳定；电沉积速率适中且镀层中内应力小；回流后得到的Au-Sn焊料孔隙少、结构致密、成分分布均匀,可直接实现半导体材料良好的倒装焊接。
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