铝合金外壳激光封焊缺陷及分析

作者：顾孝

来源：电子技术, 2020, 49(03): 51-53.

• 控制技术
• 铝合金
• 激光封焊
• 缺陷

基于铝合金激光封焊工艺在微波组件的封装工艺中有其特有的优势,其焊接质量受到材料成分、工艺参数、结构设计、焊接面表面状态等各种因素的制约。分析激光封焊过程中出现的几种常见缺陷,产生的原因及措施。阐述焊接过程中的细节,对于提高焊接质量及可靠性具有重要意义。