邦定技术是实现芯片和封装基板之间互联的关键技术,文章介绍了邦定键合技术的基本形式,分析了镍钯金镀层厚度,镀层粗糙度和镀层清洁度等质量因素对邦定可靠性影响。通过实验得出了各因素对邦定可靠性影响程度,从而规范PCB镀层制作。
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