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摘要
随着SiP封装技术的快速发展与广泛应用,电子产品的体积不断缩小,为顺应这一趋势,设计一种限流保护器模块,采用SiP技术,三层PCB采用上下堆叠方式,经过模具灌封、切割处理,保证模块外形尺寸大小,再经过表面金属化、激光雕刻等工序,实现各层PCB之间的电信号连接。通过对灌封材料粘度、热膨胀系数等性能指标进行评估试验,灌封后的模块电路满足设计协议中电特性及环境试验的质量要求。该模块具有高度集成、高可靠性等特点。主要应用于保护ASICs、FPGAs等对单粒子锁定效应敏感的电子器件中,避免此类器件发生过流损坏。
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单位中国电子科技集团公司
