保温时间对TiAl合金与镍基合金扩散连接界面组织结构及连接强度的影响

作者：李海新; 林铁松; 何鹏; 冯吉才

来源：焊接学报, 2012, (06): 43-46+115.

• 钛铝合金
• 镍基合金
• 扩散连接
• 界面结构
• 抗剪强度 titanium aluminium alloy
• Ni-based alloy
• diffusion bonding
• interface structure
• shear strength

采用纯钛箔做中间层扩散连接TiAl合金与镍基高温合金(GH99).利用扫描电镜、电子探针和X射线衍射等手段对界面产物及接头的界面结构进行分析.结果表明,GH99/Ti界面主要由四个反应层组成,分别为(Ni,Cr)ss,富Ti-(Ni,Cr)ss,TiNi和Ti2Ni.当保温时间较短时,Ti/TiAl界面反应层主要为Ti(Al)ss.延长保温时间,此界面反应层转化为Ti3Al和Al3NiTi2.随着保温时间的延长,TiNi反应层厚度持续增加,而Ti2Ni反应层厚度先增加后减小.随保温时间的延长接头的抗剪强度先增加后减小,然后又增加.由接头断口形貌可以看出,接头主要断裂于Ti2Ni反应层.

• 单位
  先进焊接与连接国家重点实验室; 哈尔滨工业大学