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摘要
基于探针设计、性能评价和互连方式对模块研制成本的影响，提出了一种W波段单面图形探针设计，在75～110 GHz频带内，实现S11参数小于-20 dB，S21参数小于-0.05 dB；提出了一种利用冷热源响应的波形图的性能优劣评价方法，提高模块的调试效率；还提出了一种传输线T结构设计，实现了在基板与芯片(或基板)拼接缝隙大于30 μm的情况下，明显改善了W波段高频传输通道的性能指标。根据仿真数据和实物装配后的性能测试验证结果，实现了低成本高性能的太赫兹模块研制。
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基于探针设计、性能评价和互连方式对模块研制成本的影响，提出了一种W波段单面图形探针设计，在75～110 GHz频带内，实现S11参数小于-20 dB，S21参数小于-0.05 dB；提出了一种利用冷热源响应的波形图的性能优劣评价方法，提高模块的调试效率；还提出了一种传输线T结构设计，实现了在基板与芯片(或基板)拼接缝隙大于30 μm的情况下，明显改善了W波段高频传输通道的性能指标。根据仿真数据和实物装配后的性能测试验证结果，实现了低成本高性能的太赫兹模块研制。
