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摘要
铜基凸台板属热电分离电路板，通过发热元器件与散热铜基接触实现直接散热，主要应用于大功率照明，电源和工控电子等高发热量电子产品领域。铜基凸台表面无法实现布线设计，影响布线密度。通过对凸台进行微尺寸，小间距设计，提升电路板布线密度，并解决了挠性子板褶皱、压合凹陷和控深精度等制造关键技术问题，获得微凸台高散热刚挠结合电路板，满足终端电子产品对高密度贴装和高散热的设计需求。
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单位景旺电子科技（龙川）有限公司; 景旺电子科技(龙川)有限公司
