摘要

以MQ硅树脂和改性云母粉MP为增强填料,采用纳米增强与层状嵌接方法,制备了协同增强型室温硫化硅橡胶。通过红外光谱对其改性前后的聚硅氧烷复合材料的特征基团进行表征,已成功地对MP表面改性修饰,赋予其在聚硅氧烷复合体系中良好的相容性。同时本研究还系统地研究了不同n(MQ)/n(MP)值对复合增强聚硅氧烷材料的表干时间、硬度、介电性能、热稳定性以及力学性能的影响。研究结果表明:MQ硅树脂和改性云母粉可均一地分散于聚硅氧烷复合硅橡胶体系,聚硅氧烷复合材料性能随n(MQ)/n(MP)值的增加而逐渐增强;当n(MQ)∶n(MP)=3∶2时,表干时间为41 min,邵氏A硬度为27,相对介电常数为0.081 7,最高热分解温度为578℃,有望在快干、高硬度、抗介电与耐高温的电子封装领域获得广泛的应用。

全文