引线镀层材料不当造成塑封器件漏电失效

作者：徐爱斌

来源：电子产品可靠性与环境试验, 2007, (06): 11-14.

• 引线镀层
• 银迁移
• 漏电
• 失效 lead coating
• silver migration
• leakage
• failure

对漏电失效的塑封三极管,通过显微观察、去除异物前后的电性能对比分析、能谱成分分析等技术手段,揭示了因引线镀层材料采用不当引起银迁移致使器件漏电失效的失效模式及失效机理,并提出了相应的建议措施。