固溶温度对双辊铸轧Cu-3.2Ni-0.75Si合金组织与性能的影响

作者：贾飞; 赵丹; 田希晨; 周吉发; 樊志斌; 李小亮; 曲扬; 宁少晨

来源：特种铸造及有色合金, 2022, 42(04): 500-504.

DOI：10.15980/j.tzzz.2022.04.022

• Cu-3.2Ni-0.75Si合金
• 双辊铸轧
• 固溶处理
• 过饱和固溶体

采用双辊铸轧制备了Cu-3.2Ni-0.75Si合金，研究了固溶温度对合金显微组织、电导率、显微硬度和元素偏析行为的影响。结果表明，随着固溶温度升高，合金显微组织逐渐发生回复、再结晶和再结晶晶粒长大；合金的显微硬度随固溶温度的升高而下降，电导率随固溶温度的升高先降低后升高。经900℃×1 h固溶后，Ni、Si元素已完全固溶进铜基体，形成α-Cu固溶体，此时合金的显微硬度(HV)和电导率分别为67.2和9.338 MS/m。