目的针对LED编带机热压头间接加热方案效率低的问题,利用Solid Works对其进行实体建模,并导入Ansys中进行热分析与优化设计,提出新型的直接加热方案。方法根据SMD器件编带包装的基本要求,具体结合片式LED编带机热压封装的基本原理,引入有限元热分析概念,通过Ansys有限元分析软件,对直接和间接加热方案进行热分析。结果热压头直接加热方案优于间接加热方案,兼具有升温速度快、温差小和结构简单等优点。结论热压头直接加热方案是一种可行的替代方案,为具体设计实施提供了理论依据。
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