内层残铜产生的原因分析和改善

作者：李子龙

来源：印制电路信息, 2020, 28(11): 63-66.

<正>0引言电子技术在高速发展,印制电路板(PCB)层数的不断增加,结构的复杂化,内层残铜已成为工程师困扰的问题之一。从我公司2018年数据表明,残铜长期处于20%以上的状态,带来严重的品质问题,也严重影响了内层的生产效率以及生产成本。现我公司工程师对残铜产生原因进行分析,并对其制定出一些相应的工艺措施。

• 单位
  奥士康精密电路（惠州）有限公司; 奥士康精密电路(惠州)有限公司