摘要
钙循环工艺是一种具有很大应用潜力的脱碳技术,但其吸收剂晶粒间的烧结现象会随循环而加剧,导致高活性介孔及相应碳捕集能力衰减。根据煅烧进程中钙基吸收剂表界面结构的形成与演变特性,构建了再生CaO孔隙通道的拓扑结构和分级团聚体烧结模型,引入了二面角的影响,探讨了不同烧结机制下钙基吸收剂的孔隙迁移规律,并进行实验验证。结果表明,再生CaO的烧结由表面-晶界-体积扩散联合控制;所建数学模型可揭示钙基吸收剂孔结构动态演变规律,900℃不同烧结时间下(300~600 s),粒径75~150μm的吸收剂(孔径25~75 nm)的模拟计算结果与实验结果的孔体积变化率最大平均相对误差为16.50%,最可几孔径所对应的相对误差在6%内。相同烧结条件下,各粒级吸收剂(38~75、75~150、150~180μm)的烧结颈生长出现明显的三段式生长,颈部生长率均呈前期快速增长、后期平缓趋势,且颗粒间的烧结会随吸收剂粒极的减小而加剧。
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