本发明公开了一种用于设计构形树的PCB板,依次包括电源层、纳米材料层、高介电常数介质层、地层构成,电源层、地层为覆铜层,所述纳米材料层为高磁导率纳米材料层,所述高介电常数介质层为介电常数为14000的钛酸钡,所述高介电常数介质层厚度为0.2mm~2mm,所述覆铜层的厚度为0.035mm~0.07mm。本发明适用于树状PCB电源板设计,具有低电源电压降、超宽带电源噪声抑制功及小型化等功能。