在气密性集成电路封装中常用的封装工艺有平行缝焊、储能焊、玻璃融封和金锡融封，不同的封装工艺适用于不同的产品。其中，平行缝焊工艺具备易加工性、低温升、高可靠等性能，近年来被封装厂广泛应用，尤其在光电领域、集成电路领域有突出的应用价值。在多层陶瓷基体封装外壳中，平行缝焊工艺对外壳材料的冲击是工艺实施的重点、难点，对于如何在陶瓷基体封装外壳中实现最优的平行缝焊工艺，是本文研究的主要方向。
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