PCBA返修工艺研究与实践

作者：虎潇然

来源：电子制作, 2019, (17): 48-49.

DOI：10.16589/j.cnki.cn11-3571/tn.2019.17.017

• PCBA组装
• 返修
• 工艺

PCBA组装焊接完成后会遇到各种问题,就需要进行PCBA返修,介绍PCBA返修现状及所面临的挑战。本文研究了返修的定义及返修工具,编制了PCBA返修工艺流程图,对返修元器件进行了分类,分别研究插装元器件和表面贴装元器件的返修工艺,并进行PCBA返修实例操作。

• 单位
  西安铁路信号有限责任公司