雾化喷射成形制备的硅-铝合金的组织及其性能

作者：陈美英; 胡敦芫; 于月光; 曾克里; 仁先京; 杨滨; 张济山

来源：热加工工艺, 2005, (02): 29-31.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2005.02.011

• 雾化喷射成形
• SiAl合金
• 电子封装材料 spray form
• Si-Al alloys
• electronic packaging materials

用雾化喷射成形制备的硅 铝系列合金(硅的质量分数为 50%~70%),较传统的电子封装材料,具有细小均匀的显微组织及低热膨胀系数、低密度和高热导率等优异的、能满足先进电子封装要求的性能。

• 单位
  北京矿冶研究总院; 新金属材料国家重点实验室; 北京科技大学