无菌包用0.005mm厚铝箔的开发研究

作者：卜祥启; 郝风昌

来源：轻合金加工技术, 2021, 49(12): 30-33.

DOI：10.13979/j.1007-7235.2021.12.006

• 无菌包
• 铝箔
• 铸轧坯料
• 0.005 mm厚
• 轧制工艺
• 针孔
• 板形控制

在全球节能减排的潮流下，无菌包用铝箔厚度呈现不断减薄的发展趋势。我公司设定无菌包用0.005 mm厚铝箔研发课题，通过优化箔轧制工艺、箔卷分切工艺及退火工艺，成功生产出产品质量全面符合无菌包要求的0.005 mm厚的铝箔，满足了市场的需求。