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摘要
随着集成电路规模越来越大,设计变得越来越复杂.为了有效地提升设计生产率,芯片敏捷设计受到越来越广泛的重视.在芯片RTL-to-GDSII设计流程中,敏捷设计方法需要广泛借助机器学习技术,寻求“无人参与”的解决方案.时序性能作为芯片的重要性能指标,需要在RTL-to-GDSII设计的各个流程中进行静态时序分析.快速、准确、可靠的时序预测,可以将Sign-Off的时序性能前馈到早期设计流程中,指导早期设计的时序优化和时序收敛,减少芯片设计的迭代次数和迭代周期.文中给出敏捷设计中时序优化的流程框架,详细地梳理了RTL-to-GDSII设计流程中基于机器学习的时序分析研究现状;并从数据准备、问题建模、实用性以及通用性等多方面,探讨了敏捷设计中基于机器学习方法进行时序预测的挑战.
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