科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
针对实现大尺寸界面完全贴合,完成固/固扩散焊结合的工程实际问题,通过添加同质软金属TA1实现Ti6Al4V的扩散连接,同时对比研究了不添加中间层的Ti6Al4V扩散焊。运用OM,SEM及EDS分析了焊接界面的形貌、微观组织及成分变化,测试了接头的抗拉强度。结果表明:添加TA1中间层后,界面软硬结合利于孔洞的消失,晶界结合良好;界面处形成了5μm左右连续固溶变化的扩散层,冶金结合充分;焊件变形量1.0%,接头平均抗拉强度约为母材强度的95%,能满足工程设计的要求。
-
单位西北工业大学; 凝固技术国家重点实验室
