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摘要
本文针对微系统技术和产品发展的需求,设计了一种基于TSV转接板的三维微系统封装结构,解决了微系统三维集成时层间宽带信号互联的低损耗传输问题。根据传输线理论,利用HFSS仿真软件对这种以TSV和BGA为核心的三维封装结构进行了仿真,在0.5-40GHz频段内,其传输损耗小于1.5dB,并分析了BGA球半径,TSV转接板焊盘半径和PCB层间通孔半径对其传输性能的影响。该垂直互联传输结构性能良好,可广泛用于微系统三维集成中。
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本文针对微系统技术和产品发展的需求,设计了一种基于TSV转接板的三维微系统封装结构,解决了微系统三维集成时层间宽带信号互联的低损耗传输问题。根据传输线理论,利用HFSS仿真软件对这种以TSV和BGA为核心的三维封装结构进行了仿真,在0.5-40GHz频段内,其传输损耗小于1.5dB,并分析了BGA球半径,TSV转接板焊盘半径和PCB层间通孔半径对其传输性能的影响。该垂直互联传输结构性能良好,可广泛用于微系统三维集成中。
