无铅热风整平PCB焊接不良失效分析

作者：张卫欣; 刘卿; 刘崇伟; 张永强; 马丽利

来源：电子产品可靠性与环境试验, 2013, (03): 10-12.

• 热风整平
• 印刷电路板
• 上锡不良
• 合金化
• 失效分析 HASL
• PCB
• bad soldering
• alloying
• failure analysis

采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。

• 单位
  天津市电力公司; 工业和信息化部电子第五研究所