TiNbTaZr难熔高熵合金/W真空扩散焊组织及性能

作者:巢素红; 刘锡旺; 李忠涛; 彭飞; 吴正刚*
来源:特种铸造及有色合金, 2023, 43(03): 300-307.
DOI:10.15980/j.tzzz.2023.03.003

摘要

TiNbTaZr难熔高熵合金和钨在不同温度下进行真空扩散焊,采用SEM、TEM、XRD和万能试验机等手段研究了各参数下接头界面的微观组织演变、元素扩散行为和力学性能。结果表明,各参数下两种材料均实现了良好连接。接头界面靠近基体两侧组织形成两类反应层,其中TiNbTaZr侧生成富Ta(Nb、W) BCC相和富Zr BCC相,钨侧为单相。元素扩散层宽度随温度升高而增大,最宽达52.77μm。接头剪切强度随温度升高而增加,最高为155 MPa。断裂机制为脆性断裂,接头均在钨侧反应层断裂。

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