<正>新思科技宣布与IBM携手,将设计与工艺联合优化应用于针对后FinFET工艺的新一代半导体工艺技术。DTCO通过采用设计指标,在晶圆生产之前的早期探路阶段就能够有效评估并缩小范围选择出新的晶体管架构、材料和其他工艺技术创新。本次合作将当前新思科技DTCO工具流程扩展到新的晶体管架构和其他技术选项中,帮助IBM为其合
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
