随着倒装封装中焊球间隙的不断缩小,底部填充工艺难度逐渐增加。该研究对窄节距倒装产品底部填充微孔洞进行了相关研究,通过更换底部填充胶水、优化固化曲线,最终采用三段式固化程序,成功解决了微孔洞残留问题。超声波扫描以及扫描电镜分析表明微气孔在胶水反应低温段大量产生,三段式固化程序通过延长低温段反应时间,控制高分子化合物聚合反应速率,对于消除固化过程中的微气孔残留起到了重要作用。
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