摘要

波峰焊气孔问题是较严重的质量问题,该缺陷一般处于钎缝的内部,但经加工后会暴露于钎缝表面,并因而对组件的密封性、导电性和抗腐蚀性等带来不利影响。一般情况下焊点表面光滑,结晶细密,无针孔,否则称之为气孔不良。通过分析平基底DIP元件波峰焊气孔不良的一个典型案例,找出该类元件在波峰焊后出现气孔不良的根本原因和有效改善方法。通过在基座增加脚垫、凹槽或垫板的工艺方法可改善平基底DIP元件波峰焊气孔不良问题和透锡不良问题。